Koronator.FM - Радио Некоммерческих Групп
Официальные онлайн-трансляции оффлайновых ФМ радиостанций в бесплатном приложении для Андроид. Без рекламы, без скрытых оплат. Только отборные станции из разных стран мира.
Навигация

Авторские и переводные статьи

Пресс-релизы

Регистрация на сайте


Опрос
Какие телеканалы вы смотрите чаще?



Популярные статьи
  • Стабілізатори напруги для власного будинку, коли потрібно і як вибрати
  • Качественный уход за кожей лица
  • Солнцезащитный крем La Roche-Posay для детей





  • Пропускная способность инновационной памяти HMC вырастет в полтора раза


    26 февраля 2014 | Новости / IT-новости | Добавил: Елена Ленова
    Организация Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC) выпустила черновую версию спецификации HMC Gen2 для инновационной памяти Hybrid Memory Cube (HMC).

    Пропускная способность инновационной памяти HMC вырастет в полтора раза


    Напомним, что архитектура HMC основана на методике TSV (through-silicon vias), предусматривающей формирование многослойных чипов с медными каналами в их структуре, выполняющими функции проводников. В HMC-модулях TSV-соединения проходят сквозь чипы DRAM от логики, расположенной снизу и предоставляют высокий уровень параллельных связей. Утверждается, что по сравнению с DDR3 память HMC обеспечивает 15-кратное увеличение производительности при уменьшенном на 70% энергопотреблении и экономии пространства на 90%.

    Первая версия спецификации HMC была опубликована в апреле 2013 года. В соответствии с ней HMC использует каналы из 16 или 8 полнодуплексных дифференциальных последовательных линий, каждая из которых работает со скоростью в 10, 12,5 или 15 Гбит/с. Таким образом, канал из 16 линий, работающих на 10 Гбит/с, имеет пропускную способность в 40 Гбайт/с (20 Гбайт/с на приём и 20 Гбайт/с на передачу).

    Пропускная способность инновационной памяти HMC вырастет в полтора раза


    Спецификация HMC Gen2 предусматривает увеличение скорости передачи данных. Каждая линия сможет обеспечивать пропускную способность до 30 Гбит/с. Публикация финальной версии спецификации намечена на середину нынешнего года.

    Отметим, что образцы памяти Hybrid Memory Cube в виде изделий ёмкостью 2 Гбайт уже предлагает компания Micron Technology. Они состоят из четырёх уложенных друг на друга 4-гигабитных модулей, а пропускная способность достигает 160 Гбайт/с.

    В консорциум HMCC, помимо Micron, входят такие компании, как Altera, ARM, IBM, Open-Silicon, Samsung, SK hynix и Xilinx.

    Источник: 3dnews.ru
    Комментарии (0) | Распечатать | | Добавить в закладки:  

    Другие новости по теме:


     



    Телепрограммы для газет и сайтов.
    15-ть лет стабильной работы: телепрограммы, анонсы, сканворды, кроссворды, головоломки, гороскопы, подборки новостей и другие дополнительные материалы. Качественная работа с 1997 года. Разумная цена.

    Пополнение за Webmoney:
    - сотовая связь
    - интернет
    - телефония
    - телевидение
    - Oriflame, Faberlic

    Форум

    Фоторепортажи

    Авторская музыка

    Погода

    Афиша

    Кастинги и контакты ТВ шоу

    On-line TV

    Партнеры

    Друзья

    Реклама

    Статистика
    Главная страница  |  Регистрация  |  Добавить новость Copyright © 2002-2012 Все о ТВ и телекоммуникациях. Все права защищены.