По заявлению разработчиков, DDR4 представляет эволюционное развитие стандартов оперативной памяти, тогда как HMC — это революционная технология, полностью меняющая парадигму современных архитектур. HMC использует конфигурацию уложенных друг на друга чипов памяти с логикой в нижнем слое.
Последний раз HMC демонстрировалась Intel на сентябрьском форуме разработчиков. Данный тип памяти был создан совместно Intel и Micron и предоставляет 15-кратное превосходство над DDR3 в отношении производительности при уменьшенном на 70% энергопотреблении и экономии пространства на 90%.
Межкремниевые соединения (TSV) проходят сквозь чипы DRAM от логики, расположенной снизу и предоставляют высокий уровень параллельных связей. Интересно, что управляющая логика может производиться по одному техпроцессу, а чипы памяти — по другому, что сулит большие выгоды с точки зрения себестоимости.
Доступ к памяти осуществляется по новому высокоэффективному интерфейсу, поддерживающему скорость передачи на уровне 1 Тбит/с. Технология способна принести весьма значительные преимущества в сфере серверов, оптимизированных для облачных вычислений, а также в потребительские продукты вроде графических ускорителей, ультрабуков, планшетов и смартфонов.
«HMC отличается от всего, существующего сегодня. HMC приносит новый уровень возможностей в память, которая предоставляет экспоненциальный рост производительности и эффективности, пересматривая будущее. Создание индустриального консорциума поможет как можно быстрее адаптировать технологи, что в итоге принесёт коренные улучшения в вычислительные системы», — сказал Роберт Фиурл (Robert Feurle), вице-президент Micron по маркетингу DRAM.
Обсуждение и разработка спецификаций памяти HMC будут осуществляться совместно членам консорциума, который открыт для неограниченного числа участников — все из них будут иметь доступ к черновым спецификациям, что поможет ускорить внедрение технологии в готовые продукты.