Навигация

Популярные статьи

Авторские и переводные статьи

Пресс-релизы

Регистрация на сайте


Опрос
Какие телеканалы вы смотрите чаще?







Intel начала строительство первого предприятия по выпуску 450 мм пластин


12 августа 2013 | IT-новости / На русском языке / Мир | Добавил: Kravtsova Olga
На этой неделе компания Intel заложила первый камень в основание нового завода D1X Module 2, который станет расширением уже имеющегося предприятия компании в городе Хиллсборо, штат Орегон, США. Модуль 2 станет первым заводом компании, который начнёт выпуск кристаллических пластин размером 450 мм. Только до конца нынешнего года компания намеревается вложить в его строительство $2 млрд., а открытие запланировано на 2015 год. С учётом того, что с каждым годом и с развитием технологических процессов стоимость новых предприятий только возрастает, Module 2 может поставить новый рекорд дороговизны, во многом за счёт необходимости установки нового промышленного оборудования.

Intel начала строительство первого предприятия по выпуску 450 мм пластин


Помимо Intel, переход на 450 мм пластины осуществляет компания TSMC, а вот остальная часть полупроводниковой промышленности пока медлит с этим процессом. Быть может, причиной такой нерешительности является воспоминание о тяжёло сложившемся прошлом переходе, с 200 мм на 300 мм пластины, который пришёлся на времена обвала рынка доткомов. В течение последнего года разговоры о переходе на 450 мм пластины вели IBM, Samsung, и GlobalFoundries, однако Intel решилась первой.

Несмотря на дорогостоящее оборудование, в долгосрочной перспективе переход окажется финансово оправданным. Преимущества посчитали в компании GlobalFoundries; например, можно будет с одной пластины получать 3400 чипов определённого размера вместо 1450. Тогда для того, чтобы получать число чипов, которое доступно со 100 тысяч 300 мм пластин в месяц, достаточно будет производить 45 тысяч 450 мм пластин, а в плане долгосрочных капиталовложений ожидается экономия в размере 20-25%. Также новые пластины позволят снизить издержки переходов на новые технологические процессы. Тем не менее, перехода половины предприятий на 450 мм пластины ожидается только в 2028 году.

Intel начала строительство первого предприятия по выпуску 450 мм пластин


Чтобы процесс перехода на 450 мм пластины окупился, Intel предстоит активно продвигать в мобильные устройства процессоры Atom и поддерживать высокий процент выпуска годных чипов, чтобы суметь конкурировать в плане стоимости с процессорами ARM.

Источник: OsZone
Комментарии (0) | Распечатать | | Добавить в закладки:  

Другие новости по теме:


 



Телепрограммы для газет и сайтов.
25-ть лет стабильной работы: телепрограммы, анонсы, сканворды, кроссворды, головоломки, гороскопы, подборки новостей и другие дополнительные материалы. Качественная работа с 1997 года. Разумная цена.

Форум

Фоторепортажи

Авторская музыка

Погода

Афиша

Кастинги и контакты ТВ шоу

On-line TV

Партнеры

Друзья

Реклама

Статистика
Главная страница  |  Регистрация  |  Добавить новость Copyright © 2002-2012 Все о ТВ и телекоммуникациях. Все права защищены.