Intel начала строительство первого предприятия по выпуску 450 мм пластин

На этой неделе компания Intel заложила первый камень в основание нового завода D1X Module 2, который станет расширением уже имеющегося предприятия компании в городе Хиллсборо, штат Орегон, США. Модуль 2 станет первым заводом компании, который начнёт выпуск кристаллических пластин размером 450 мм. Только до конца нынешнего года компания намеревается вложить в его строительство $2 млрд., а открытие запланировано на 2015 год. С учётом того, что с каждым годом и с развитием технологических процессов стоимость новых предприятий только возрастает, Module 2 может поставить новый рекорд дороговизны, во многом за счёт необходимости установки нового промышленного оборудования.



Помимо Intel, переход на 450 мм пластины осуществляет компания TSMC, а вот остальная часть полупроводниковой промышленности пока медлит с этим процессом. Быть может, причиной такой нерешительности является воспоминание о тяжёло сложившемся прошлом переходе, с 200 мм на 300 мм пластины, который пришёлся на времена обвала рынка доткомов. В течение последнего года разговоры о переходе на 450 мм пластины вели IBM, Samsung, и GlobalFoundries, однако Intel решилась первой.

Несмотря на дорогостоящее оборудование, в долгосрочной перспективе переход окажется финансово оправданным. Преимущества посчитали в компании GlobalFoundries; например, можно будет с одной пластины получать 3400 чипов определённого размера вместо 1450. Тогда для того, чтобы получать число чипов, которое доступно со 100 тысяч 300 мм пластин в месяц, достаточно будет производить 45 тысяч 450 мм пластин, а в плане долгосрочных капиталовложений ожидается экономия в размере 20-25%. Также новые пластины позволят снизить издержки переходов на новые технологические процессы. Тем не менее, перехода половины предприятий на 450 мм пластины ожидается только в 2028 году.



Чтобы процесс перехода на 450 мм пластины окупился, Intel предстоит активно продвигать в мобильные устройства процессоры Atom и поддерживать высокий процент выпуска годных чипов, чтобы суметь конкурировать в плане стоимости с процессорами ARM.