Похоже, с переходом на 450-мм пластины выходит заминочка. В течение этого года, напомним, тайваньская компания TSMC планировала начать опытное производство полупроводников на пластинах нового диаметра — 450 мм. Поскольку полномасштабное производство на новых пластинах должно было начаться в 2012 году, нынешнее лето как нельзя кстати подходило для начала строительства будущей мегафабрики. Обычно год уходит на строительство цехов, ещё год устанавливается оборудование — как раз к лету 2012 года и успели бы.
Свежей новостью сайта China Economic News Service, планы компании TSMC приступить к строительству наипередовейшего завода ставятся под сомнение. Согласно ссылке на исполнительного директора TSMC компания начнёт этим летом строительство нового завода, только для обработки не 450-мм пластин, а 300-мм.
По словам руководителя TSMC, компания столкнулась с нехваткой мощностей под «развитые техпроцессы» — от 130 нм и ниже на пластинах диаметром 300 мм. Спрос от клиентов превышает возможности TSMC на 30-40 %. Произошло это по тем причинам, что в условиях кризиса, а также из-за общего повышения стоимости затрат перехода к меньшим масштабам литографии, многие производители вынуждены прекратить переход на новые техпроцессы и обращаться за помощью к контрактным производителям. Весной прошлого года, например, таким клиентом TSMC стала японская компания Fujitsu, до этого сама неплохо справляющаяся с выпуском чипов для бесфабричных разработчиков.
В таких условиях TSMC видит приоритетным для себя расширить мощности двух существующих 300-мм заводов (Fab 12 и 14) и начать строительство третьей 300-мм фабрики. Строительство начнётся в середине этого года, на что уйдёт львиная доля запланированных на 2010 год капитальных затрат компании: порядка 3,1 млрд. долларов США из 4,8 млрд. долларов. Очевидно, на создание фундамента для 450-мм производства денег уже не остаётся.
Источник: fcenter
|
