Несколько японских компаний - NEC, Docomo, Panasonic Mobile и Fujitsu объединили свои усилия в деле разработки чипа, поддерживающего одновременно GSM, W-CDMA, HSPA+ и LTE.
Такое объединение технологий позволит заметно сократить расход энергии. В частности, отдельный LTE-модем поглощает ее на 20 процентов больше. Чип проходит тестирование и, можно сказать, уже на дороге к использованию в рыночных моделях.
GSM, W-CDMA, HSPA+ и LTE объединят в одном чипе
Источник: helpix