http://www.3dnews.ru/news/625122/

Компании NTT DoCoMo, NEC, Panasonic и Fujitsu совместно разрабатывают чип с высокой степенью интеграции, который совмещает поддержку сетей GSM, WCDMA, HSPA+, LTE. На сегодняшний день уже создан инженерный образец нового коммуникационного чипа. Это решение прошло тестирование в некоторых крупных мобильных сетях.



Использование одного универсального чипа вместо двух позволит снизить себестоимость конечных устройств. Кроме того, потребляемая мощность в режиме ожидания уменьшиться примерно на 20%.

Коммерциализация новинки запланирована на ближайшее время. Дебют чипа состоится, скорее всего, в Японии (в ассортименте NTT DoCoMo). Также ожидается выпуск версии с поддержкой LTE-Advanced.