Предлагаемый продукт использует 28-нм передовой техпроцесс компании TSMC, включает высокоскоростную внешнюю память большой ёмкости. Отмечается поддержка множества специализированных профессиональных интерфейсов, таких как SD-SDI, HD-SDI, 3G-SDI.
Комплект разработчика позволит существенно сократить выход на рынок готовых устройств, а также, что очень важно, уменьшить их конечную цену. Из характеристик «Broadcast+ development kit» отмечаются 2 микросхемы DDR3-1333 ёмкостью по 64 бита, флеш-память, два гнезда расширения HSMC, множество интерфейсов, включая JTAG, Gigabit Ethernet (RJ45), четыре порта SATA, порты S/PDIF, RS-232X, символьный ЖК-экран. В целом плата предлагает 16 SDI-каналов.
Поставки нового продукта стартуют в июле этого года.