Американский производитель телекоммуникационного оборудования Qualcomm разработал многомодовые микрочипы с поддержкой технологий сотовой связи третьего поколения /3G/ и LTE. Об этом говорится в сообщении компании.
Микрочип MDM9200 поддерживает технологии UMTS/HSPA и LTE, а микрочип MDM9600 позволяет работать с технологиями CDMA2000, UMTS/HSPA и LTE.
Использование таких микрочипов позволит операторам связи развивать высокоскоростную технологию беспроводного доступа LTE, обеспечивая ее совместимость с уже построенными сетями 3G стандартов UMTS и CDMA2000.
Тестирование новых микрочипов проводят несколько сотовых операторов, в частности Japan's Emobile и Telstra Wireless.
Среди производителей оборудования, испытывающих эти микрочипы - Huawei, LG Electronics, Novatel Wireless, Sierra Wireless и ZTE.
Испытания новых чипов на межсетевую совместимость запланированы на первую половину 2010 г. Начало производства коммерческих устройств на базе микропроцессоров семейства MDM планируется во второй половине 2010 г.
Qualcomm разработал многомодовые микрочипы с поддержкой технологий 3G и LTE
Источник: bit.prime-tass