
Samsung и Hynix уже заканчивают перевод производственных линий на техпроцесс 30-нм класса, планируя начать массовый выпуск обновленных чипов в конце 2011 – начале 2012 года. Для того чтобы выдержать ценовой и технологический прессинг, тайваньская Rexchip Electronics перевела производство 300-мм пластин на техпроцесс 45 нм, планируя к концу текущего года реализовать программу перехода на 30 нанометров с доведением количества готовых пластин до 80 тыс. штук в месяц. Другие тайваньские производители микросхем памяти, включая Inotera Memories, завершили оснащение фабрик оборудованием для выпуска чипов по 45-нм технологическому процессу в сентябре и приступили к тестовой реализации производства по 30-нм технологии, нацелившись на массовый выпуск 4-Гбит чипов DDR3 в будущем году.
Ценовая конкуренция и гонка технологических стандартов, безусловно, бьют по карману производителей, но положительно сказывается на стоимости конечного продукта для потребителей, по крайней мере в сложившейся ситуации.