Установка суперкулера на плату Intel X79 может быть проблемной

В середине следующего месяца процессорный гигант должен вывести на рынок платформу LGA 2011. В это решение для энтузиастов и требовательных пользователей войдут материнские платы на базе логики Intel X79 Express и чипы Sandy Bridge-E. Помимо прироста производительности самих вычислительных ядер в сравнении с процессорами платформы LGA 1366, ожидается увеличение пропускной способности памяти примерно на 33% ввиду четырёхканальной организации оперативной памяти. Именно этот момент может воспрепятствовать установке крупногабаритных систем воздушного охлаждения на CPU.



Сотрудники SweClockers предостерегают будущих владельцев плат Intel X79 о необходимости тщательнее подходить к выбору системы охлаждения. Расположение слотов DIMM для модулей памяти DDR3 по обе стороны от процессорного гнезда явно не способствует установке суперкулеров. Если в платах на базе Intel X58 есть возможность развернуть систему охлаждение вентилятором в сторону задней панели платы, то с LGA 2011 такой фокус не пройдет. Тут уместно вспомнить желание Intel опционально предлагать системы жидкостного охлаждения (СВО) для процессоров Sandy Bridge-E.



Столкнуться с рассматриваемой проблемой могут только владельцы мощных систем охлаждения, вышедших задолго до анонса платформы LGA 2011. Все последующие суперкулеры наверняка будут выпускаться с учетом особенностей плат на чипсете Intel X79.