Новая платформа chip-on-wafer предназначена для ИИ-систем следующего поколения

Представлена новая платформа chip-on-wafer для вычислительных систем искусственного интеллекта. Вместо работы набора отдельных корпусов она объединяет модули на уровне большой подложки, сокращая расстояние передачи данных.

В современных ИИ-системах производительность часто ограничивает не само умножение чисел, а обмен данными между процессорами и памятью. Более плотное соединение способно увеличить пропускную способность и снизить задержку.

Главные инженерные проблемы таких платформ — выход годных компонентов, охлаждение, питание и возможность заменить дефектный модуль без потери всей дорогой сборки.

Источник: Tech Xplore