Intel и Lens Technology займутся стеклянными подложками для чипов ИИ и дата-центров

Intel и китайская Lens Technology объявили о сотрудничестве в области стеклянных подложек для передовой упаковки полупроводников, которые должны повысить плотность соединений, производительность и энергоэффективность будущих чипов.

Партнёры намерены совместить опыт Intel в передовой упаковке микросхем с технологиями Lens Technology в точной обработке стекла и массовом производстве. Основной целью названа разработка упаковочных решений на стеклянной основе для систем искусственного интеллекта, дата-центров и специализированных вычислительных платформ.

Современные ускорители становятся крупнее и объединяют несколько вычислительных кристаллов, память и интерфейсные блоки в одном корпусе. От подложки при этом зависят плотность электрических соединений, стабильность геометрии, подвод питания и отвод тепла. Стекло рассматривается как перспективная замена традиционным органическим материалам благодаря жёсткости и возможности создавать более тонкие проводники и отверстия.

Компании будут исследовать новые материалы, производственные процессы и способы масштабирования технологии. В заявлении пока не названы сроки появления коммерческих процессоров на новых подложках, поэтому речь идёт о долгосрочной разработке, а не о готовом продукте.

Источник: Intel Newsroom.