На официальном сайте компании XIGMATEK Co., Ltd. появилось описание лёгкого и компактного кулера LOKI II, готового эффективно отводить лишнее тепло от процессоров Intel (Socket LGA775/1150/1155/1156/1366) и AMD (Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2) с уровнем TDP до 130 Вт.
Модель относится к решениям башенного типа и использует технологию H.D.T. (Heat-pipe Direct Touch) для обеспечения прямого контакта с поверхностью CPU трёх отходящих от основания U-образных медных тепловых трубок толщиной 6 мм каждая. На трубки нанизаны многочисленные тонкие пластины алюминиевого радиатора, который сбоку имеет 92-миллиметровый вентилятор с оранжевой крыльчаткой в чёрной рамке. В вентиляторе применён подшипник FCB (Fluid Circulative Bearing), рассчитанный в среднем на 40000 часов безотказной работы, а также реализована функция управления скоростью вращения методом широтно-импульсной модуляции в диапазоне от 1200 до 2800 оборотов в минуту. В запущенном состоянии «пропеллер» перекачивает до 52 кубических футов воздуха в минуту и производит шум в пределах от 20 до 28 дБ. Без вентилятора новинка обладает габаритами 92 x 134 x 50 мм и весит 330 г.
На данный момент мы не располагаем точной информацией ни о цене этого продукта, ни о сроках его поступления в продажу.
Источник: 3dnews.ru
|
