Microsoft заказала производителям 10 тысяч пластин размером 300 мм, на основе которых будут выпускаться чипы с кодовым именем Oban. Чип будет включать в себя вычислительные ядра PowerPC и графическое ядро AMD Radeon HD на самой современной архитектуре GCN.
Ранее в этом месяце эти две компании объявили о начале производства 32-нм SOI-чипов с ядрами общего назначения PowerPC и поддержкой технологии eDRAM (встраиваемая в чип память на основе конденсаторов). Прежде считалось, что Xbox Next будет работать на процессорах с архитектурой ARM с выделенными вспомогательными графическими ядрами, AI, встроенной звуковой картой, сетевой картой, чипом шифрования и различными сенсорами.
Новая консоль, по предварительным планам, будет работать на ядре операционной системы Windows 9, обладать меньшими размерами, чем современная версия, и станет дешевле в производстве. Судя по количеству заказанных чипов, компания хочет охватить как можно большее число разработчиков игр. Комментариев от Microsoft, Globalfoundries и IBM относительно этих данных пока не поступало.