В распоряжении интернет-источников оказалась очередная порция информации о процессорах Intel следующего поколения с кодовым именем Skylake.
14-нанометровые изделия Skylake придут на смену Broadwell. Ранее сообщалось, что для работы с чипами Skylake потребуется материнская плата с разъёмом LGA 1151 на наборе системной логики Intel 100-Series. Процессоры смогут поддерживать оперативную память DDR3 и DDR4.
Сообщается, что процессоры Skylake-S для традиционных настольных компьютеров появятся во второй половине 2015 года. Такие решения будут доступны в трёх базовых конфигурациях: два ядра и графика GT2, четыре ядра и графика GT2, четыре ядра и графика GT4. Упомянута поддержка памяти DDR3L/DDR3L-RS (до 1600 МГц) и DDR4 (до 2133 МГц). Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии — от 35 до 95 Вт.
В линейку чипсетов Intel 100-Series войдёт как минимум шесть наборов логики: Z170 для высокопроизводительных десктопов и систем для энтузиастов, H170 и H110 для массового рынка, а также B150, Q170 и Q150 для бизнес-компьютеров. В зависимости от модификации чипсеты обеспечат возможность использования до 14 портов USB (2.0 и 3.0), до 20 линий PCI Express 3.0 и до шести портов Serial ATA 3.0 с пропускной способностью до 6 Гбит/с. Некоторые наборы логики получат поддержку интерфейса SATA Express с пропускной способностью до 16 Гбит/с.
Помимо чипов Skylake-S для десктопов, Intel предложит изделия Skylake серий U и Y для компьютеров с небольшим энергопотреблением, а также процессоры Skylake-H для высокопроизводительных портативных компьютеров и моноблоков.
Для новой платформы предусмотрено четыре типа средств беспроводной связи: это Snowfield Peak с поддержкой Wi-Fi и Bluetooth, Douglas Peak с поддержкой WiGig и Bluetooth, Pine Peak для сетей WiGig и XMM726x для сетей 4G LTE.
Источник: 3DNews
|
