
Кроме этого, внутри был найден процессор Samsung S5PC110A01 Hummingbird, 16 ГБ модуль памяти MLC NAND SanDisk SDIN4C2, Skyworks SKY77529 Tx для работы с сотовыми сетями GSM/GPRS/EDGE, чип беспроводной связи Infineon 8824 XG616 X-Gold и энергоэффективный аудиомодуль Wolfson Microelectronics WM8994. По легкости разборки смартфон Google Nexus S получил 7 из 10 возможных баллов, то есть, процесс не особенно труден и большинство компонентов отделяется легко и привинчены обычными болтами. Хотя, стекло не удалось отделить от панели Super AMOLED, поскольку они сплавлены между собой.