Компания Toshiba Corporation анонсировала выпуск новых модулей встраиваемой флеш-памяти типа embedded NAND (eNAND). Особенностью новинок является использование 19-нм техпроцесса второго поколения.
Чипы полностью отвечают требованиям спецификации e-MMC. Как отмечает производитель, новинки могут использоваться в разнообразной потребительской электронике, включая смартфоны, планшетные компьютеры, цифровые видеокамеры. Массовое производство чипов стартует в конце ноября.
В продуктовую линейку вошли модели THGBMBG7D2KBAIL и THGBMBG8D4KBAIК ёмкостью 16 и 32 Гбайт соответственно. 32-Гбайт модель включает четыре чипа ёмкостью по 64 Гбит каждый. В будущем Toshiba планирует расширить линейку микросхемами ёмкостью 4, 8, 64 и 128 Гбайт.
Из технических характеристик можно отметить скорость чтения до 270 Мбайт/с и скорость записи до 50 и 90 Мбайт/с для 16- и 32-Гбайт модулей соответственно.
Источник: 3DNews
|
