Под давлением конкуренции со стороны Globalfoundries и Samsung Electronics, тайваньский контрактный чипмейкер TSMC ускорил собственные планы по производству 16-нанометровых микропроцессоров на базе его фирменной технологии FinFET. Изначально компания планировала запуск первых подобных решений в 2014 году, но сейчас в TSMC говорят, что выпустят данные решения в 2013 году.
Одновременно с этим, компания заявляет о планах по переходу на технологию производства чипов Extreme Ultraviolet Litography с 10-нанометровой технологической нормой уже в 2015 году. Также производитель обновил информацию о работе на 3D-чипами, созданными по нынешней 28-нанометровой технологии.
"Похоже, у нас есть еще 7-8 лет в запаса, может больше, перед тем, как мы уйдем в технологические нормы ниже 7 нанометров", - говорит Моррис Ченг, генеральный директор TSMC. "Закон Мура пока продолжает действовать и у нас есть возможности для дальнейшего совершенствования технологии. Если кто-то на рынке сможет продвинутся дальше, мы без проблем последуем за ним".
Также Ченг выразил надежду на то, что компания в ближайшие 5 лет будет увеличивать свои продаже в среднем на 4-5%. Помимо этого, он заявил, что компания TSMC в 2013 году вложит в капитальное строительство и переоснащение порядка 9 млрд долларов, против 2 млрд долларов в 2009 году.
Источник: CyberSecurity
|
