CeBIT 2013: квартет новых мини-плат ASRock под Socket LGA1155

На международную выставку CeBIT 2013 компания ASRock привезла множество любопытных экспонатов, среди которых и четыре новые материнские платы в форм-факторе Mini-ITX, рассчитанные на установку процессоров Intel в исполнении Socket LGA1155. Нашим собственным корреспондентам удалось сфотографировать эти платформы и узнать их основные технические характеристики.



Спецификации модели Z77TM-ITX:
Чипсет Intel Z77 Express;
Концепция ASRock XFast 555, объединяющая фирменные разработки XFast RAM, XFast LAN и XFast USB для повышения общей производительности системы;
Высококачественные конденсаторы с твёрдым электролитом;
Два слота SO-DIMM для размещения до 16 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой до 1600 МГц;
По одному слоту PCI Express 3.0 x4 и Mini PCI Express;
Два порта SATA III;
Гигабитный Ethernet-контроллер;
Аудиокодек, обеспечивающий вывод 7.1-канального звука HD Audio;
Интерфейсы eSATA, USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI и LVDS.



Спецификации модели H77TM-ITX:
Чипсет Intel H77 Express;
Концепция ASRock XFast 555, объединяющая фирменные разработки XFast RAM, XFast LAN и XFast USB для повышения общей производительности системы;
Высококачественные конденсаторы с твёрдым электролитом;
Два слота SO-DIMM для размещения до 16 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой до 1600 МГц;
По одному слоту PCI Express 3.0 x4 и Mini PCI Express;
Два порта SATA III;
Гигабитный Ethernet-контроллер;
Аудиокодек, обеспечивающий вывод 7.1-канального звука HD Audio;
Интерфейсы eSATA, USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI и LVDS.



Спецификации модели B75TM-ITX:
Чипсет Intel B75 Express;
Концепция ASRock XFast 555, объединяющая фирменные разработки XFast RAM, XFast LAN и XFast USB для повышения общей производительности системы;
Высококачественные конденсаторы с твёрдым электролитом;
Два слота SO-DIMM для размещения до 16 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой до 1600 МГц;
По одному слоту PCI Express 3.0 x4 и Mini PCI Express;
По одному порту SATA III и SATA II;
Гигабитный Ethernet-контроллер;
Аудиокодек, обеспечивающий вывод 7.1-канального звука HD Audio;
Интерфейсы eSATA, USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI и LVDS.



Спецификации модели H61TM-ITX:
Чипсет Intel H61 Express;
Концепция ASRock XFast 555, объединяющая фирменные разработки XFast RAM, XFast LAN и XFast USB для повышения общей производительности системы;
Высококачественные конденсаторы с твёрдым электролитом;
Два слота SO-DIMM для размещения до 16 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой до 1600 МГц;
По одному слоту PCI Express 3.0 x4 и Mini PCI Express;
Два порта SATA II;
Гигабитный Ethernet-контроллер;
Аудиокодек, обеспечивающий вывод 7.1-канального звука HD Audio;
Интерфейсы eSATA, USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI и LVDS.

Мероприятие в Ганновере продолжает свою работу, поэтому внимательно следите за нашими новостями, чтобы первыми узнать обо всём самом интересном!