Дебютантками стали модели Foxconn H77M, Foxconn H77MXV-D, Foxconn H77MXV и Foxconn H77M-S в форм-факторе Micro-ATX. Каждая из них изготовлена с применением высококачественных конденсаторов с твёрдым электролитом, а также наделена поддержкой технологий Intel Turbo Boost Technology и Intel Smart Response Technology для повышения производительности
Спецификации Foxconn H77M и Foxconn H77M-S:
Четыре 240-контактных DIMM-слота для размещения до 32 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой 1600 МГц;
По одному слоту PCI Express 3.0 x16 и PCI Express x1, а также два слота PCI;
Два порта SATA II и четыре порта SATA III (допускается организация RAID-массивов уровней 0/1/5/10);
Аудиокодек, обеспечивающий вывод 5.1-канального (у Foxconn H77M) или 7.1-канального (у Foxconn H77M-S) звука HD Audio;
Гигабитный Ethernet-контроллер;
Расположенные на задней панели порты PS/2, D-Sub, DVI и HDMI, шесть портов USB 2.0, разъём RJ-45, два порта USB 3.0, три стандартных аудиоразъёма.
Спецификации Foxconn H77MXV и Foxconn H77MXV-D:
Два 240-контактных DIMM-слота для размещения до 16 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой 1600/1333 МГц;
Один слот PCI Express 3.0 x16 и два слота PCI Express x1;
По два порта SATA II и SATA III (допускается организация RAID-массивов уровней 0/1/5/10);
Аудиокодек, обеспечивающий вывод 5.1-канального звука HD Audio;
Гигабитный Ethernet-контроллер;
Расположенные на задней панели порты PS/2 и D-Sub, порт DVI (только у Foxconn H77MXV-D), порт HDMI (только у Foxconn H77MXV), четыре порта USB 2.0, разъём RJ-45, два порта USB 3.0, три стандартных аудиоразъёма.
В настоящий момент о ценах на описанные выше платформы и о сроках начала их массовых продаж точных сведений нет.