Чип следующей Xbox достиг стадии tape out?

Как сообщается, Microsoft уже достигла стадии tape out в производстве процессора для своей грядущей консоли (назовём её Xbox Next) — первая версия чипа должна попасть в руки компании до конца текущего года. При разработке электроники стадия «tape out» означает финальный результат цикла дизайна кристалла, после которого приступают к производству первых физических образцов. Затем чип проходит несколько стадий доработки.



Инженерный образец процессора IBM Xenon для Xbox 360
Это продолжительный процесс, и как сообщает SemiAccurate, Microsoft должна завершить его уже в декабре 2012 года, если не столкнётся с серьёзными проблемами. Затем чип должен поступить в массовое производство, которое займёт около трёх месяцев, а ещё несколько месяцев уйдёт на производство системы и подготовку запасов.

В результате, если данные верны, запуск Xbox Next состоится в конце весны или в начале лета 2013 года. Впрочем, эти прогнозы могут оказаться неверными, так как сообщается, что пока Microsoft не предоставила разработчикам документации, касающейся следующей Xbox — на разработку игр обычно уходит около двух лет, при условии, что обратной совместимости с Xbox 360 не будет.

В настоящее время сообщается, что чип для будущей Xbox с кодовым именем Oban будет включать графическое ядро AMD. Похоже, в процесс вовлечена и IBM, что говорит об архитектуре PowerPC и памяти eDRAM, однако существует небольшая вероятность, что Xbox Next получит процессор x86, аналогичный Trinity.