Как сообщается, строительство завода начнётся в 2016 году, а установка оборудования и тестовое производство намечены на 2017 год. Газета сообщает, что если тестовое производство пройдёт гладко, то TSMC начнёт массовое производство с применением 450-мм пластин уже в конце 2017 года на заводе Fab 15 в Центральном тайваньском научном парке.
Переход на диаметр 450 мм с применяемого сегодня 300-мм в кремниевых пластинах позволит вдвое увеличить выход кристаллов с одной такой пластины, что должно благоприятно сказаться на себестоимости отдельного чипа. 7-нм же нормы последуют вслед за 10-нм, которым будут предшествовать освоение 16-нм и 20-нм.