Организация SD Association, ведающая разработкой стандарта карт памяти Secure Digital (SD), готовится представить его новую версию под рабочим названием SD Specification Version 4.00. В новом стандарте, работу над которым планируется завершить весной 2010 года, будет применена LVDS (Низковольтная дифференциальная передача сигналов), что позволит увеличить скорость передачи данных по SD шине почти в три раза – с текущих 104 Мб/с до 300 Мб/с.
Повышению производительности будет способствовать и технология последовательная передачи Serial Transfer, которая будет реализована в стандарте SDIO (SD Input/Output). Это позволит использовать данный SD интерфейс как внутреннюю шину для встраиваемых систем. По данным источника в SD Association, нововведение предназначено специально для внутренних шин в мобильных телефонах.
Поскольку разрешение встроенных камер в сотовых телефонах продолжает расти, соответственно возрастает и объем данных, записываемых с их помощью на карты памяти. При этом многие существующие устройства используют схему параллельной передачи информации, имеющую целый ряд ограничений. Кроме того, все более высокие требования предъявляются к интерфейсу USB, доросшему уже до версии USB 3.0. Внедрение SD шины как внутренней шины для новых карт памяти позволит расширить возможности мобильных устройств.
Источник: Ferra
|
