Ученые из университета Иллинойса разработали технологию «самозаживления» электроники, сообщает ExtremeTech. Суть новинки заключается в немедленном устранении микроповреждений и восстановлении токопроводимости чипа. Для этого используются особые микрокапсулы, заполненные жидким металлом.
Как только система определяет нарушение в электрической цепи, капсулы открываются, а их содержимое в течение долей секунд заполняет микротрещины металлом и восстанавливает работоспособность чипа. По словам ученых, пользователь даже не заметит сбоя, настолько быстро происходит устранение поломки. Процедура проходит успешно в 9 случаях из 10.
В университете Иллинойса считают, что в перспективе их разработка могла бы использоваться в телефонах, планшетах и другой портативной технике.
Источник: Onliner.by
|
