Навигация

Популярные статьи
  • «Site Ok‎»: Ваш надежный партнер в продвижении и раскрутке сайтов

  • Авторские и переводные статьи

    Пресс-релизы

    Регистрация на сайте


    Опрос
    Какие телеканалы вы смотрите чаще?







    Google выпустил наборы для сборки модульного смартфона Project Ara


    16 июля 2014 | Мобильная связь / На русском языке / Мир | Добавил: Olga Kravtsova
    Корпорация Google выпустила представленные в апреле 2014 г. "dev boards" — готовые электронные платы, предназначенные для разработчиков и призванные оказать им помощь в конструировании модулей для модульного смартфона Ara.

    Платы оснащены процессором TI OMAP 4460. В них использована модифицированная версия сборки Linaro Android и поддержка технологии соединения электронных деталей UniPro, на базе которой реализована поддержка протоколов DSI, I2C, I2S, SDIO и GPIO. Плата выполнена на базе Project Ara MDK версии 0.10.

    Используя dev boards, заинтересованные команды разработчиков и организации смогут конструировать и тестировать первые модули для Ara. Кроме того, модули, созданные с помощью плат, смогут участвовать в конкурсе Project Ara Developer Prize Challenge.

    Заявки на платы принимаются в два этапа. Первый этап — до 17 июля 2014 г., второй — до 17 августа. Форму можно найти на сайте проекта. Стоимость платы не указана. Для участия в конкурсе, необходимо зарегистрироваться до 1 сентября. В заявке должно быть указано описание создаваемого модуля.

    Победитель конкурса получит приз в размере $100 тыс. Занявшим второе и третье места будет оплачена поездка на следующее мероприятие, посвященное Project Ara.

    Project Ara — модульный смартфон, разработкой которого занимается отдел Advanced Technology and Projects корпорации Google, ранее принадлежавший Motorola.

    Выпуск dev boards — новый этап на пути коммерческой реализации проекта. В апреле 2014 г. Google опубликовала документацию для разработки модулей, содержащую требования к размерам, электропитанию и электронным интерфейсам.

    Проект Ara был представлен в октябре 2013 г. Устройство имеет эндоскелет, служащий каркасом и шиной для подсоединения модулей. Ими могут быть самые разные компоненты — от камеры и процессора до батареи и экрана. Одна из целей проекта — снизить порог выхода на рынок смартфонов молодым компаниям, которые смогли бы создавать с помощью конструктора собственные устройства.

    Источник: CNews
    Комментарии (0) | Распечатать | | Добавить в закладки:  

    Другие новости по теме:


     



    Телепрограммы для газет и сайтов.
    25-ть лет стабильной работы: телепрограммы, анонсы, сканворды, кроссворды, головоломки, гороскопы, подборки новостей и другие дополнительные материалы. Качественная работа с 1997 года. Разумная цена.

    Форум

    Фоторепортажи

    Авторская музыка

    Погода

    Афиша

    Кастинги и контакты ТВ шоу

    On-line TV

    Партнеры

    Друзья

    Реклама

    Статистика
    Главная страница  |  Регистрация  |  Добавить новость Copyright © 2002-2012 Все о ТВ и телекоммуникациях. Все права защищены.