Тайваньская United Microelectronics Corporation (UMC), входящая в числе 5 крупнейших контрактных полупроводниковых производителей, продолжает развитие передовых технологических процессов и намерена в первой половине 2015 года приступить к испытательному производству 14-нм продукции FinFET.
Тогда как арабская Globalfoundries и корейская Samsung Electronics объединили усилия по развитию 14-нм техпроцесса, UMC скооперировалась с американской IBM для совершенствования своей 14-нм FinFET-технологии на основе 3D-транзисторов.
В настоящее время компания получила заказы от 20 клиентов на печать чипов с использованием её 28-нм техпроцесса, причём половина из них, по сообщению UMC, перейдут в стадию массового производства, так что к концу 2014 года 28-нм печать будет занимать 5% от общих доходов компании.
По словам председателя совета директоров Стена Ханга (Stan Hung), сегодня 90% продукции UMC выпускается с использованием её 200-мм фабричных мощностей, которые почти полностью загружены. UMC планирует нарастить 200-мм производственные возможности на частично принадлежащей ей Hejian Technology в Шанхае до 48 000—50 000 с текущих 44 000 пластин.
Источник: 3DNews
|
