UMC начнёт массовое производство чипов по нормам 28-нм HKMG в IV квартале

В то время как TSMC уже давно производит чипы с соблюдением 28-нм норм HKMG, компания United Microelectronics Corporation UMC только осваивает этот техпроцесс, предлагая лишь нормы 28 нм SOI (кремний на изоляторе). Как сообщает тайваньский ресурс Digitimes, ссылаясь на своих информаторов, UMC начнёт отгружать 28-нм чипы с применением gate-last (металлические затворы в последнюю очередь) и high-k-диэлектриков в последней четверти 2014 года.




Завод и офисы UMC в Сингапуре (Википедия, Terence Ong)

Сообщается, что упомянутый 28-нм техпроцесс gate-last HKMG аналогичен по характеристикам предложениям TSMC и позволит UMC получить часть заказов текущих клиентов TSMC, включая таких разработчиков чипов, как Qualcomm, MediaTek или Broadcom. Все они могут выбрать UMC в качестве альтернативного источника поставок чипов.



Как сообщает китаеязычное издание Economic Daily News (EDN), ссылающееся на аналитика Barclays Capitals Эндрю Лу (Andrew Lu), использование техпроцесса gate-last HKMG поможет UMC увеличить свою прибыльность в 2014 году. Согласно предварительным оценкам, в первой половине 2014 года доходы UMC на отдельную акцию должны достичь $0,007, а всего за год — 0,03.



Между тем, TSMC уже готова к массовому производству с соблюдением 20-нм норм, а в 2015 году собирается освоить 16-нм техпроцесс с использованием трёхмерных транзисторов FinFET. Согласно слухам, более быстрое освоение тайваньской TSMC 20-нм норм позволило ей получить значительные заказы на производство чипов A8 для мобильной электроники Apple. Если раньше Apple хотела отдать часть заказов 20-нм чипов Samsung, то теперь якобы передаст их целиком TSMC. Согласно последним данным, производство A8 уже начато.