Система водяного охлаждения LEPA HDB240 рассеет до 300 Вт тепла

Компания LEPA анонсировала появление на рынке новой жидкостной системы охлаждения для процессоров HDB240. Устройство демонстрировалось в рамках компьютерной выставки Computex 2013, которая завершилась в Тайбэе 8 июня. Источник приводит лишь скупые технические характеристики новинки.



Как отмечается, система HDB240 способна отводить до 300 Вт тепла. Габаритные размеры массивного радиатора составляют 240 х 120 х 25 мм. Также в комплекте пользователю будут предложены два 120-мм вентилятора LEPA 70D.



Система охлаждения поддерживает только процессоры Intel в исполнении LGA2011, LGA1150, LGA1155 и LGA1156. Цену новинки производитель не уточнил.