Навигация

Популярные статьи
  • Как найти достойную работу в Чехии — 4 преимущества рекрутингового агентства «Befind»

  • Авторские и переводные статьи

    Пресс-релизы

    Регистрация на сайте


    Опрос
    Какие телеканалы вы смотрите чаще?







    CeBIT 2013: платы ASRock на чипсетах Intel Z87/H87/B85


    7 марта 2013 | Новости / Железо | Добавил: Елена Ленова
    Нашим собственным корреспондентам, работающим в эти дни на международной выставке CeBIT 2013, удалось сфотографировать представленные на демонстрационном стенде компании ASRock четыре ещё не анонсированные материнские платы для грядущих процессоров Intel Core четвёртого поколения в исполнении Socket LGA1150, известных также под кодовым названием Haswell и производимых по 22-нм проектным нормам.

    CeBIT 2013: платы ASRock на чипсетах Intel Z87/H87/B85


    Спецификации модели Z87 Extreme6:
    Форм-фактор ATX;
    Чипсет Intel Z87 Express;
    Концепция ASRock XFast 555, объединяющая фирменные разработки XFast RAM, XFast LAN и XFast USB для повышения общей производительности системы;
    Высококачественные конденсаторы Premium Gold Caps, которые характеризуются увеличенным в 2,5 раза сроком службы;
    12-фазная подсистема питания с цифровым контроллером;
    Четыре 240-контактных DIMM-слота для размещения до 32 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой до 2800+ МГц;
    По два слота PCI Express 3.0 x16 и PCI, а также по одному слоту PCI Express 2.0 x16 и PCI Express 2.0 x1;
    Поддержка технологий NVIDIA Quad SLI и AMD 3-Way CrossFireX;
    Восемь портов SATA III;
    Гигабитный Ethernet-контроллер;
    Аудиокодек с поддержкой технологии THX TruStudio, обеспечивающий вывод 7.1-канального звука HD Audio;
    Интерфейсы USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI, DisplayPort и D-Sub.

    CeBIT 2013: платы ASRock на чипсетах Intel Z87/H87/B85


    Спецификации модели Z87 Pro4-M:
    Форм-фактор Micro-ATX;
    Чипсет Intel Z87 Express;
    Концепция ASRock XFast 555, объединяющая фирменные разработки XFast RAM, XFast LAN и XFast USB для повышения общей производительности системы;
    Высококачественные конденсаторы с твёрдым электролитом;
    6-фазная подсистема питания с цифровым контроллером;
    Четыре 240-контактных DIMM-слота для размещения до 32 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой до 2800+ МГц;
    По одному слоту PCI Express 3.0 x16 и PCI Express 2.0 x4, а также два слота PCI Express 2.0 x1;
    Шесть портов SATA III;
    Гигабитный Ethernet-контроллер;
    Аудиокодек, обеспечивающий вывод 7.1-канального звука HD Audio;
    Интерфейсы USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI и D-Sub.

    CeBIT 2013: платы ASRock на чипсетах Intel Z87/H87/B85


    Спецификации модели H87 Pro4:
    Форм-фактор ATX;
    Чипсет Intel H87 Express;
    Концепция ASRock XFast 555, объединяющая фирменные разработки XFast RAM, XFast LAN и XFast USB для повышения общей производительности системы;
    Высококачественные конденсаторы с твёрдым электролитом;
    Подсистема питания с цифровым контроллером;
    Четыре 240-контактных DIMM-слота для размещения до 32 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой до 3000 МГц;
    Один слот PCI Express 3.0 x16, три слота PCI Express 2.0 x1 и два слота PCI;
    Шесть портов SATA III;
    Гигабитный Ethernet-контроллер;
    Аудиокодек, обеспечивающий вывод 7.1-канального звука HD Audio;
    Интерфейсы USB 3.0, USB 2.0, HDMI и D-Sub.

    CeBIT 2013: платы ASRock на чипсетах Intel Z87/H87/B85


    Спецификации модели B85M:
    Форм-фактор Micro-ATX;
    Чипсет Intel B85 Express;
    Концепция ASRock XFast 555, объединяющая фирменные разработки XFast RAM, XFast LAN и XFast USB для повышения общей производительности системы;
    Высококачественные конденсаторы с твёрдым электролитом;
    Два 240-контактных DIMM-слота для размещения до 16 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой до 1600 МГц;
    По одному слоту PCI Express 3.0 x16 и PCI Express 2.0 x4, а также два слота PCI;
    Четыре порта SATA III и два порта SATA II;
    Гигабитный Ethernet-контроллер;
    Аудиокодек, обеспечивающий вывод 7.1-канального звука HD Audio;
    Интерфейсы USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI и D-Sub.

    Оставайтесь с нами, и вы первыми узнаете обо всём самом интересном, что происходит на мероприятии в Ганновере!

    Источник: 3dnews.ru
    Комментарии (0) | Распечатать | | Добавить в закладки:  

    Другие новости по теме:


     



    Телепрограммы для газет и сайтов.
    25-ть лет стабильной работы: телепрограммы, анонсы, сканворды, кроссворды, головоломки, гороскопы, подборки новостей и другие дополнительные материалы. Качественная работа с 1997 года. Разумная цена.

    Форум

    Фоторепортажи

    Авторская музыка

    Погода

    Афиша

    Кастинги и контакты ТВ шоу

    On-line TV

    Партнеры

    Друзья

    Реклама

    Статистика
    Главная страница  |  Регистрация  |  Добавить новость Copyright © 2002-2012 Все о ТВ и телекоммуникациях. Все права защищены.