Разработчики Intel рассказали об интересном 32-нм чипе, который они представили на конференции ISSCC. Он позволит сделать Wi-Fi быстрее и энергоэффективнее. Этот прототип произведён с соблюдением 32-нм техпроцесса и носит кодовое имя Rosepoint, и хотя пока это лишь исследовательский проект, он может появиться в смартфонах и компьютерах начального уровня к середине текущего десятилетия.
Чип Intel Rosepoint, объединяющий беспроводный модуль Wi-Fi и CPU
Rosepoint является прорывом, над которым инженеры Intel работают уже годы. Ранее им уже удалось сделать цифровыми ключевые блоки электрорадиоэлементов — такие, как усилители и синтезаторы — но теперь они добились возможности размещения 2,4-ГГц модуля связи Wi-Fi на одном кристалле с энергоэффективными ядрами процессора Atom.
Как сообщает компания, современные аналоговые беспроводные чипы являются очень сложными в разработке и подчас их весьма сложно переводить на передовые нормы техпроцесса. Преимущество же цифровых модулей беспроводной связи состоит в том, что они проще и уменьшить их гораздо легче. Таким образом, в перспективе такие чипы должны позволить снизить себестоимость компонентов.
Технический директор Intel Джастин Раттнер (Justin Rattner) сообщает, что когда такие чипы появятся на рынке, они будут гораздо энергоэффективнее, чем аналоговые и предложат отличное качество сигнала. При этом цифровые модули беспроводной связи смогут становиться всё лучше с переходом на более тонкие нормы техпроцесса, полностью используя преимущества так называемого «закона Мура». Любопытно, что Intel, по словам господина Раттнера, не собирается останавливаться на W-Fi и нацелена реализовать цифровые модули сотовой связи 3G/4G «в недалёком будущем».
Аналитик Кевин Крюэл (Kevin Krewell) из компании The Linley Group полагает, что новые технологии делают Intel более грозным соперником для компаний вроде Texas Instruments и Broadcom, занимающихся производство беспроводных чипов. В долгосрочной перспективе технология также позволит значительно улучшить смартфоны. «В конечном счёте, это позволяет снизить число чипов, используемых в мобильном телефоне, что приведёт к уменьшению стоимости и сложности производства, а также увеличению времени автономной работы», — считает аналитик.
Но не всё так просто с подобными системами на чипе. Модуль беспроводной связи и ядра CPU не являются идеальными соседями. Процессор и передатчик при работе создают взаимные помехи, причём чем ближе расположены друг ко другу оба компонента, тем сильнее влияние. Дабы преодолеть эту проблему, компании прошлось применить в чипах ряд технологий подавления шумов и защиты от излучений.
Intel также разрабатывает технологии интеграции радиоантенн прямо на кристалл, но эти наработки компания пока не готова продемонстрировать — следует подождать ещё год или два.
Источник: 3dnews.ru
|
