Индустриальные источники указывают, что редмондская корпорация Microsoft уже приступила к производству чипа, который ляжет в основу консоли Xbox следующего поколения, первые образцы которой ожидаются уже в конце февраля.
Первый образец чипа, известного под кодовым именем Oban, был передан Microsoft в производство в начале декабря, вскоре после того, как компания подписала с IBM соглашение на производство первой партии этих процессоров. По данным ресурса SemiAccurate, на первоначальной стадии будет произведено 10 тысяч чипов на 300-мм кремниевых пластинах с использованием 32-нм техпроцесса «кремний на изоляторе».
Эта партия не будет использоваться в продуктах, предназначенных к реализации конечным пользователям, скорее, чипы будут положены в основу экземпляров консолей для наборов разработчиков. К тому же не известно, какой процент из них окажется полностью работоспособным.
Если не возникнет каких-либо проблем, то готовые процессоры Microsoft получит в конце февраля, а наборы для разработчиков будут доставлены по назначению в марте. Следует отметить, что процессоры, которые будут использоваться в этих консолях, представляют собой первую ревизию чипа, то есть до появления их в коммерческих продуктах будет ещё внесено ряд исправлений.
В настоящее время нет данных об аппаратных характеристиках грядущей консоли Xbox Next/720, хотя SemiAccurate указывает, что процессор Oban, как и его предшественник в Xbox 360, основан на архитектуре PowerPC, что вполне целесообразно с точки зрения совместимости программной модели. Сохранение архитектуры также предполагает использование памяти eDRAM, тогда как графический модуль, скорее всего, будет полагаться на последнюю архитектуру AMD Graphics Core Next (GCN).
Источник: 3dnews.ru
|
