Производители печатных плат (PCB) в целом считают, что ультрабуки помогут простимулировать спрос на платы с высокой плотностью соединений (high-density interconnect, HDI), когда новый тип ноутбуков получит широкое распространение. Также производители полагают, что в будущем ультрабуки перейдут на многослойные HDI-платы.
В настоящее время в ультрабуках преимущественно используются традиционные PCB с 2-слойными HDI-платами. Однако HDI-платы с восемью слоями должны появиться в будущих поколениях устройств, как отмечает источник.
Acer, ASUS, Lenovo и Toshiba уже представили ультрабуки, Dell, HP, Samsung и Sony также постепенно выходят на этот рынок. В этой связи производители PCB ожидают быстрого роста спроса на HDI-платы с любым числом слоёв и хорошей финансовой деятельности в конце 2011 и весь 2012 год.
HDI-платы имеют более высокую среднюю стоимость по сравнению с обычными PCB, и рост поставок первых должен увеличить валовую прибыль компаний. Среди тех производителей, кто предлагает HDI-платы для ультрабуков, присутствуют HannStar Board, Gold Circuit Electronics, Tripod Technology и Global Brands Manufacture (GBM), тогда как Unitech Printed Circuit Board, Compeq Manufacturing и Unimicron Technology пока присматриваются к этому сегменту.
Источник: 3dnews.ru
|
