
Новый TransferJet-совместимый чип предназначен специально для мобильных устройств, его габариты составляют всего 4,0x4,0x0,5 мм. Как утверждает разработчик модуля, его чувствительность составляет -78 дБм, что превосходит заданный стандартом TransferJet уровень в -71 дБм и обеспечивает стабильную связь. Специалисты Toshiba уверены, что в обозримом будущем новые чипы появятся на планшетных компьютерах, смартфонах, ноутбуках, цифровых камерах и подобных устройствах. Кроме того, их можно будет встраивать и в публичные системы, например, рекламные плакаты и презентационные доски. Рассылка образцов стартует в январе 2012 года, и ко второму кварталу Toshiba планирует выйти на производство миллиона этих чипов в месяц.