В ближайшие годы тайваньская компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing) собирается предпринять значительные усилия для того, чтобы к 2015 году перейти на производство чипов с соблюдением норм 14-нм техпроцесса. Об этом заявил в интервью ресурсу Digitimes старший вице-президент по исследованиям и разработке в TSMC Шанг-Уи Чанг (Shang-Yi Chiang). Господин Чанг сообщил, что, начиная с 2012 года, компания займется интенсивными научно-исследовательскими работами с тем, чтобы осуществить переход на 14-нм техпроцесс в намеченные сроки.
Для производства 14-нм чипов компания планирует использовать 18-дюймовые пластины. Чанг добавил, что применение более крупных пластин будет способствовать снижению себестоимости конечного продукта.
Как утверждает Шанг-Уи Чанг, переход на пластины более крупного размера позволит обойтись меньшим количеством фабрик, а также снизить удельный вес в себестоимости продукции затрат на аренду земли и рабочую силу. Вице-президент TSMC отметил, что для дальнейшего развития передовых технологий нехватка квалифицированных кадров является более серьезным вызовом, чем технические проблемы.
Говоря о планах на ближайшее будущее, Чанг заявил, что TSMC получила достаточное количество заказов для реализации своих возможностей по выпуску чипов с использованием 28-нм техпроцесса. Компания планирует перейти к массовому выпуску продукции на базе 28-нм техпроцесса в начале 2012 года.
Источник: 3dnews.ru
|
